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    • 专利摘要:
    Die Erfindung betrifft einen Träger (4) mit Lotkugelelementen (1) für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten. Ferner betrifft die Erfindung eine Anlage für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten und ein Verfahren für ein Bestücken von Substraten (2) mit Kugelkontakten. Dazu weist der Träger (4) eine einseitig aufgebrachte Klebstoffschicht (5) auf, wobei die Klebstoffschicht (5) ihre Adhäsionskraft bei Bestrahlung weitestgehend verliert. Ferner weist der Träger (4) Lotkugelelemente (1) auf, die dichtgepackt in Zeilen (6) und Spalten (7) auf der Klebstoffschicht (5) in vorgegebener Schrittweite (w) für einen Halbleiterchip oder ein Halbleiterbauteil angeordnet sind.
    公开号:DE102004025279A1
    申请号:DE102004025279
    申请日:2004-05-19
    公开日:2005-12-15
    发明作者:Michael Dipl.-Ing. Bauer；Thomas Dipl.-Ing. Bemmerl；Edward Dipl.-Ing. Fürgut；Simon Dipl.-Ing. Jerebic；Hermann Dipl.-Ing. Vilsmeier
    申请人:Infineon Technologies AG；
    IPC主号:B23K3-06
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft einen Trägermit Lotkugelelementen fürein Bestückenvon Substraten mit Kugelkontakten. In diesem Zusammenhang werden unterdem Ausdruck Substrat die Komponenten in einer Halbleiterfertigungverstanden, auf die in einem vorbestimmten Anordnungsmuster Lotkugelelementeaufzubringen sind, wie Halbleiterwafer mit vielen Halbleiterchippositionen,einzelne Halbleiterchips, Zwischenverdrahtungsplatten von Halbleiterstapelbauteilen,Verdrahtungsplatten von einzelnen Halbleiterbauteilen und/oder Leiterplattenvon einem Nutzen, der eine Vielzahl von Halbleiterbauteilpositionen aufweisenkann.
    [0002] Unterdem Begriff Kugelkontakte werden Kontakte, wie äußerst kleine Flipchip-Kontaktemit Außenabmessungenvon einigen Mikrometern verstanden, bis hin zu Kontakten, wie denZwischenkontakten in Halbleiterbauteilstapeln mit Außenabmessungenim Millimeterbereich. Währenddie Flipchip-Kontakte auf Kontaktflächen von beispielsweise 42 × 42 μm2 (Quadratmikrometer) eines Halbleiterwafersoder eines Halbleiterchips positioniert werden, überbrücken die Zwischenkontakte denAbstand zwischen Unterseite und Oberseite eines Halbleitergehäuses ineinem Halbleiterstapelbauteil und können Außenmaße von einigen Millimeternerreichen. Zwischen diesen beiden extremen Außenabmessungen liegen die Außenabmessungender Außenkontaktefür Halbleiterbauteilemit BGA (ball grid array)-Gehäusen, dieheute weit verbreitet sind.
    [0003] Dennochist das Bestückeneines Substrats mit derartigen Kugelkontakten schwierig, wobei der Schwierigkeitsgradbei einer konkreten Montage und damit der Ausschuss mit kleinerwerdenden Abmessungen zunimmt, zumal auch die Anzahl der aufzubringendenKugelkontakte steigt. Die bisher praktizierten Bestückungsmethodensind aufwendig und kostenintensiv. Eine derartige Methode siehtvor, dass die Lotkugelelemente fürKugelkontakte in Vertiefungen einer Matrize eingerüttelt werdenund sobald alle Vertiefungen eines vorgegebenen Anordnungsmustersmit Lotkugelelementen gefülltsind, könnendie Lotkugelelemente in den Vertiefungen der Matrize mit einem entsprechendenMuster von Kontaktflächenauf dem Substrat, beispielsweise durch gleichzeitiges gemeinsamesAuflöten,verbunden werden. Diese Technik ist besonders problematisch, wennein ganzer Halbleiterwafer mit Lotkugelelementen versehen werdensoll, zumal die Anzahl der gleichzeitig aufzubringenden Lotkugelelementein die Tausende geht.
    [0004] Aufgabeder Erfindung ist es, ein Verfahren für ein Bestücken von Substraten mit Lotkugelelementenanzugeben, das die Schwierigkeiten der bekannten Verfahren überwindet,eine erhöhteZuverlässigkeitdes Bestückensvon Substraten mit Lotkugelelementen ermöglicht und einen Träger mitLotkugelelementen schafft, der ein frei wählbares Anordnungsmuster möglich macht.Der Trägermit Lotkugelelementen soll im Gegensatz zu Matrizen mit Vertiefungenkostengünstigherstellbar sein und einen schnellen Designwechsel im Anordnungsmusterfür Lotkugelelementefür unterschiedlicheAnordnungsmuster von Kontaktflächenauf Substraten ermöglichen.
    [0005] Gelöst wirddiese Aufgabe mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungender Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
    [0006] Erfindungsgemäß wird einTrägermit Lotkugelelementen fürein Bestückenvon Substraten mit Kugelkontakten angegeben. Dieser Träger weisteine einseitig aufgebrachte Klebstoffschicht auf. Die Klebstoffschichtbesteht aus einem Thermoplast oder Duroplast, dessen Adhäsionskraftbei Bestrahlung vermindert ist. Ferner weist der Träger Lotkugelelementeauf, die dicht gepackt in Zeilen und Spalten auf der Klebstoffschichtangeordnet sind. Diese dichte Packung weist in den Zeilen und Spaltendie Lotelemente in vorgegebener minimal zulässiger Schrittweite für einenHalbleiterchip oder ein Halbleiterbauteil auf.
    [0007] EinVorteil dieses Trägersmit Lotkugelelementen ist es, dass er mit minimal zulässiger Schrittweitefür sämtlichePositionen, die auf einem Halbleiterchip oder einem Halbleiterbauteilmöglichsind, Kugelelemente anbietet. Ferner ist es ein Vorteil dieses Trägers, derdiese dicht gepackten Lotkugelelemente aufweist, dass die Adhäsionskraftder Klebstoffschicht bei Bestrahlung vermindert ist. Somit kanndurch gezielte Bestrahlung einzelner Positionen von Lotkugelelementendas dort befindliche Lotkugelelement an seiner Position gelockertoder sogar zum Abfallen gebracht werden. Selbst ein Lockern derLotkugelelemente reicht aus, um die gelockerten Lotkugelelementemit einfachem Schüttelnoder mit anderen Hilfsmitteln aus ihren Positionen zu entfernen,und mit den verbleibenden Lotkugelelementen ein Anordnungsmusterzu erhalten, das genau dort Lotkugelelemente aufweist, wo entsprechendeKontaktflächeneines Substrats angeordnet sind. Durch Vorhalten von Trägern mitdicht gepackten Lotkugelelementzeilen und -spalten aber mit unterschiedlicherminimaler Schrittweite, kann in vorteilhafter Weise ein Vorrat anTrä gernfür dieunterschiedlichsten Anwendungsformen vorgehalten werden.
    [0008] Ineiner bevorzugten Ausbildung des Trägers ist dieser auf ein zubestückendesSubstrat in Form eines Halbleiterwafers angepasst. Dabei weist der Träger einAnordnungsmuster fürFlipchip-Kontakte füreine Vielzahl von Halbleiterchips auf dem Halbleiterwafer auf. Inallen Lotkugelpositionen des dafür vorgesehenenTrägerswerden diejenigen Lotkugelelemente durch Bestrahlen der Klebstoffschichtgelockert und entfernt, fürdie auf dem Halbleiterwafer keine Kontaktfläche vorgesehen ist.
    [0009] Ineiner weiteren Ausführungsformder Erfindung ist der Trägeran das Anordnungsmuster für Flipchip-Kontakteeines Halbleiterchips angepasst, so dass Halbleiterchips in rationellerWeise mit Flipchip-Kontakten ausgestattet werden können. Auch hierkann ein dann standardisierter Träger mit einer standardisiertenSchrittweite fürdie Lotkugelelemente eingesetzt werden, der je nach Bedarf an Kugelkontaktenfür denHalbleiterchip durch Bestrahlen einzelner Lotkugelelementpositionenmodifiziert werden kann.
    [0010] Beieiner weiteren Ausführungsformder Erfindung ist es vorgesehen, dass eine Leiterplatte eines Nutzensals zu bestückendesSubstrat bereitgestellt wird. Dazu weist der Träger ein Anordnungsmuster für Kugelkontakteeiner Vielzahl von Halbleiterbauteilen des Nutzens auf. Diese Ausführungsformhat den Vorteil, dass füreinen Nutzen gleichzeitig sämtlichebenötigtenAußenkontakteder Halbleiterbauteile auf den Nutzen gemeinsam mit einem Verfahrensschrittaufgebracht werden können.
    [0011] Weiterhinist es vorgesehen, dass das zu bestückende Substrat ein Verdrahtungsträger eines Halbleiterbauteilsist. In diesem Fall weist der Träger einAnordnungsmuster fürAußenkontakteeines Halbleiterbauteils auf. Derartige Außenkontakte eines Halbleiterbauteilssind größer alsFlipchip-Kontakte eines Halbleiterchips. Dementsprechend ist auchdie minimale Schrittweite, in der die Lotkugelelemente auf dem Träger angeordnetsind, größer.
    [0012] Schließlich istes vorgesehen, als zu bestückendesSubstrat eine Zwischenverdrahtungsplatte mit entsprechenden Stapelkontaktenauszustatten. Derartige Stapelkontakte weisen Außenabmessungen auf, die derDicke eines der zu stapelnden Halbleiterbauteile entsprechen undstellen an der Oberseite und der Unterseite eines Halbleiterbauteilsjeweils eine metallische Außenkontaktfläche zurVerfügung,so dass von oben nach unten, beziehungsweise von unten nach obenein Durchkontaktieren durch den Halbleiterstapel über dieStapelkontakte möglich wird.Dazu weisen die Stapelkontakte Außenabmessungen auf, die größer sindals die Dicke eines Halbleiterchips und die Außenmaße einer Dicke eines Halbleiterbauteilserreichen können.
    [0013] Einweiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Anlage für ein Bestücken vonSubstraten mit Kugelkontakten. Diese Anlage weist einen Träger mit einseitigerKlebstoffschicht auf, wobei die Klebstoffschicht einen Thermoplastoder Duroplast darstellt, dessen Adhäsionskraft bei Bestrahlungvermindert ist. Ferner weist die Anlage Kugelelemente auf, die dichtgepackt in Zeilen und spalten auf der Klebstoffschicht in vorgegebenenminimal zulässigenSchrittweiten füreinen Halbleiterchip oder ein Halbleiterbauteil angeordnet sind.
    [0014] Nebendem Trägermit den Lotkugelelementen weist die Anlage eine Bestrahlungseinrichtung miteiner Strahlungsquelle auf. Schließlich verfügt die Anlage über eineAbnahmeeinrichtung zum Entnehmen der gelockerten Lotkugelelementeunter Zurücklassungvon Lotkugelelementen in einem Anordnungsmuster für Flipchip-Kontakteoder Kugelkontakte. Diese Abnahmeeinrichtung zum Entfernen der gelockertenLotkugelelemente kann auf verschiedene bevorzugte Weise ausgebildetsein, wie es nachfolgend noch näherbeschrieben wird.
    [0015] Nebender Abnahmeeinrichtung zum Entfernen gelockerter Lotkugelelementeumfasst die Anlage eine Bestückungseinrichtungzum Fixieren der in einem vorgegebenen Anordnungsmuster auf dem Träger verbliebenenLotkugelelemente auf entsprechende Kontaktflächen des Halbleiterwafers oder desHalbleiterchips oder eines Verdrahtungsträgers für ein Halbleiterbauteil. Darüber hinausbesitzt die Anlage eine Abzugseinrichtung zum Abziehen des Trägers vonden Kugelkontakten, sobald diese in der Bestückungseinrichtung mit den Kontaktflächen der Substrateverbunden sind.
    [0016] DieseAnlage hat den Vorteil, dass sie nur wenige Komponenten aufweisenmuss, um relativ komplexe Kontaktanordnungsmuster auf entsprechendenSubstraten zu realisieren. Darüberhinaus hat die Anlage den Vorteil, dass sie äußerst kostengünstig zurVerfügunggestellt werden kann. Und schließlich hat die Anlage den Vorteil,dass sie auch in Untergruppen gegliedert werden kann, wobei eine derUntergruppen lediglich die Standardträger mit dichtgepackten Lotkugelelementenherstellt. Eine andere Komponente übernimmt das Strukturierenzu einem Anordnungsmuster, und erst in einer weiteren Komponentewird das Substrat mit dem Trägerzum Bestückenmit Lotkugelelementen zusammengeführt.
    [0017] Ineiner bevorzugten Ausführungsformder Erfindung weist die Bestrahlungseinrichtung eine Laserstrahlquelleauf. Mit Hilfe entsprechender Ablenkvorrichtungen kann die Laserstrahlquelledurch Scannen des Laserstrahls ein selektives Bestrahlen des Trägers anvorgesehenen Positionen ausführen. Einederartige Verfahrensvariante hat den Vorteil, dass für eine selektiveBestrahlung des Trägerskeine Masken vorzusehen sind, sondern lediglich das Scannen desLasers entsprechend zu programmieren ist. Somit werden an allenbelichteten Positionen die Lotkugelelemente des Trägers gelockertund an den Positionen, an denen die Lotkugelelemente für ein Anordnungsmustervon Kugelkontakten auf entsprechenden Substraten erforderlich ist,wird ein Bestrahlen des Lasers unterdrückt.
    [0018] Beieiner weiteren Ausführungsformder Anlage weist die Bestrahlungseinrichtung eine UV-Quelle auf.Diese UV-Quelle bestrahlt flächigden Träger,so dass die Anlage zusätzlicheinen Maskenhalter aufweist, der zwischen UV-Quelle und Träger für ein selektivesBestrahlen des Trägersan vorgesehenen Positionen vorgesehen ist. Dieser Maskenhalter weistMasken auf, die nur an den Positionen UV-Strahlen auf den Träger unddamit auf die Klebeschicht zulassen, an denen Lotkugelelemente zulockern beziehungsweise zu entfernen sind.
    [0019] Weiterhinist es vorgesehen, dass die Anlage eine Abnahmeeinrichtung zum Entfernender gelockerten Lotkugelelemente besitzt, die in einer bevorzugtenAusführungsformder Erfindung eine Walze oder ein Endlosband aufweist. Diese Walzeoder dieses Endlosband sind mit einer klebrigen Oberfläche versehen,so dass die zu entfernenden, gelockerten Lotkugelelemente auf derklebrigen Oberflächehaften bleiben. Diese Abnahmevorrichtung hat den Vorteil, dass diedurch Bestrahlung der Klebstelle gelockerten Lotkugelelemente relativschonend abgenommen und sicher abtransportiert werden können, dasie auf den klebrigen Oberflächendes Endlosbandes beziehungsweise der Walze hängen bleiben.
    [0020] Ineiner weiteren Ausführungsformder Anlage ist es vorgesehen, dass die Abnahmeeinrichtung zum Entfernender gelockerten Lotkugelelemente eine Walze oder ein Endlosbandaufweist, auf deren Oberseiten Abstreifborsten vorgesehen sind.Mit derartigen Abstreifborsten werden die gelockerten Lotkugelelementezwar entfernt, jedoch kann es vorkommen, dass bei dem AbstreifvorgangLotkugeln in die Anlage springen und den Betrieb behindern können. Insofernweist die Abnahmevorrichtung zusätzlicheinen die Abstreifeinrichtung umgebenden Behälter auf, der sämtlichedurch die Abstreifborsten gelöstenLotkugelelemente auffängtund sammelt. Die aufgefangenen Kugeln können dann wieder für ein Bestücken einesTrägersmit dichtgepackter Lotkugelelementanordnung eingesetzt werden.
    [0021] Nebeneiner möglichenHalterung fürMasken sowie Halterungen fürdie Abnahmeeinrichtung und Bestrahlungseinrichtung weist die Bestückungseinrichtungzusätzlicheine Halterung fürdie zu bestückendenSubstrate auf. Darüberhinaus weist die Anlage eine Trägerhalterungfür denTrägermit einem Anordnungsmuster aus Lotkugelelementen auf. Beide werdenin der Bestückungseinrichtungmit Hilfe von Justagemitteln so ausgerichtet, dass die verbliebenenLotkugelelemente des Trägersin der Trägerhalterungauf Kontaktflächender zu bestückendenSubstrate in der Substrathalterung ausgerichtet werden können. Erstnach Ausrichten von Trägerund Substrat werden beide zusammengeführt und in einem Temperaturschrittkönnendie Lotkugelelemente auf das Substrat an vorgesehenen und ausgerichtetenPositionen aufgelötetwerden.
    [0022] EinVerfahren fürein Bestückenvon Substraten mit Kugelkontakten weist die nachfolgenden Verfahrensschritteauf. Zunächstwird aus einem Trägermaterialein Band mit einseitiger Klebstoffschicht, die einen Thermoplastoder Duroplast, dessen Adhäsionskraftbei Bestrahlung vermindert ist, hergestellt. Auf diesem Band werdenanschließendauf der Klebstoffschicht Lotkugelelemente in Zeilen und Spalten invorgegebener minimal zulässigerSchrittweite für einenHalbleiterchip oder fürein Halbleiterbauteil angeordnet.
    [0023] Diesesmit Lotkugelelementen dicht bepackte Trägerband wird anschließend selektivzur Minderung der Adhäsionder Klebstoffschicht und zur Lockerung von Lotkugelelementen anvorgesehenen Positionen bestrahlt. Anschließend werden die gelockertenLotkugelelemente unter Zurücklassungvon auf dem Trägerfixierten Lotkugelelementen in einem Anordnungsmuster für einenHalbleiterchip oder für einHalbleiterbauteil entfernt. Nach einer Justage des so vorbereitetenTrägersmit Lotkugelelementen an vorbestimmten Positionen, wird dieser gegenüber einemSubstrat mit Kontaktflächenfür dasAufbringen von Lotkugelelementen und Auflöten zu Kugelkontakten ausgerichtet.Anschließenderfolgt ein Auflötender in einem vorgegebenen Anordnungsmuster auf dem Träger verbliebenenLotkugelelemente auf Kontaktflächeneines Halbleiterwafers oder Halbleiterchips oder auf einen Verdrahtungsträgers für Halbleiterbauteile.Auch großvolumigeLotkugelelemente fürZwischenkontakte eines Halbleiterstapelbauteils können aufdiese Weise vorbereitet und an den entsprechenden Positionen aufgelötet werden.
    [0024] Nachdem Auflötenerfolgt das Abziehen des Trägersvon dem mit Flipchip-Kontakten oder mit Kugelkontakten bestückten Substraten.Dabei kann unterstützenddie gesamte Flächedes Trägers,beispielsweise von einer UV-Quelle, bestrahlt werden. Es ist jedochauch ein Abziehen des Trägersunter Erwärmungdes Substrats möglich.
    [0025] ZumAufbringen der Klebstoffschicht auf das Trägermaterial kann ein Sprühprozessvorgesehen werden. Auch ein Aufrollen oder Aufwalzen der Klebstoffschichtauf ein Trägermaterialist möglich.
    [0026] DieLotkugelkontaktelemente könnenzeilenweise aus parallel nebeneinander angeordneten Spenderdüsen in vorgegebenerminimal zulässiger Schrittweitefür einenHalbleiterchip oder ein Halbleiterbauteil auf die Klebstoffschichtaufgeklebt werden. Derartige Spenderdüsen können die Form von Pipettenaufweisen, in deren Kapillaren die Lötkugelelemente gestapelt sind.Zur Minderung der Adhäsion derKlebstoffschicht könnenUV-Strahlen oderLaserstrahlen selektiv an den vorgegebenen Positionen auf den Träger und/oderdie Klebstoffschicht einwirken, so dass nur derartige Lotkugelelementeentfernt werden, die nicht zu dem Anordnungsmuster der Kontaktflächen aufeinem Substrat passen.
    [0027] Wieoben bereits erwähnt,kann das Abheben des Trägermaterialsvon den aufgelötetenKugelkontakten durch großflächige Bestrahlungdes Trägermaterialsabgezogen werden.
    [0028] Zusammenfassendist festzustellen, dass mit dem erfindungsgemäßen Träger der sogenannte "ball apply prozess" bzw. die sogenannte "bumping methode" durch die Verwendungdes erfindungsgemäßen Trägers wesentlicherleichtert wird, da nun für jedes "ballout" nicht mehr ein eigenesWerkzeug, nämlichein sogenanntes "tool" anzufertigen ist.Damit werden auch die Prozesszeiten verkürzt, insbesondere beim sogenannten "wafer bumping" bzw. "wafer ball apply".
    [0029] Durchdas vollflächigeAufbringen von Lotkugelelementen bzw. sogenannten "balls" auf eine Klebstoffschichteines Trägers,die so beschaffen ist, dass sie unter Einfluss entsprechender Wärme und/oderStrahlung an den bestrahlten Flächendie Haftkraft verliert, ist es möglich,vorgegebene Anordnungsmuster fürdie Kugelkontakte von Halbleiterchips, Halbleiterwafern, Halbleiterbauteilenoder auch von Stapelbauteilen präziseund einfach zu realisieren. Im Prinzip lassen sich sämtlichegewünschte "ballouts" realisieren. Eineventuell fürdas Auflöten benötigtes Flussmittelkann direkt auf die verbliebenen "balls/bumps" aufgebracht werden. Alternativ kannder Flussmittelauftrag auch auf die Kontaktflächen bzw. "bondpads" aufgebracht werden. Somit liefert dererfindungsgemäße Träger sowiedie erfindungsgemäße Anlagezum Bestückendes Trägers unddas Verfahren zum Bestückenvon Substraten mit Kugelkontakten, den sogenannten "balls" die nachfolgendenVorteile: 1. universell einsetzbarer Träger für alle Kugelgrößen; 2. universelle Abbildung verschiedener Kontaktkugelschrittweiten,sogenannter "ballpitches", die auchauf einem einzelnen Trägerkombinierbar sind; 3. Verwendung von Endlosbändernist möglich, 4. Verwendung von Folien ist möglich; 5. prinzipiell ist jedes Anordnungsmuster bzw. jdedes "ballout" realisierbar; 6. eine sehr großeGenauigkeit ist durch die Möglichkeitvon fotolithografischen Prozessen, beispielsweise beim selektivenBestrahlen realisierbar; 7. bei großenFlächenwie Oberflächenvon Halbleiterwafern ist das Bestücken mit Kugelkontakten, dassogenannte "beballen" durch einen einzigenProzessschritt möglich; 8. auch ein Auftrag von Flussmittel kann direkt auf die Lotkugelelementedes Trägerserfolgen, ohne dass ein zusätzlichesWerkzeug notwendig wäre.
    [0030] DieErfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert.
    [0031] 1 zeigteine schematische Untersicht auf einen Träger mit Lotkugelelementen gemäß einer erstenAusführungsformder Erfindung;
    [0032] 2 zeigteine schematische Untersicht auf einen Träger mit Lotkugelelementen nachStrukturierung des Trägersder 1 zu einem Anordnungsmuster der Lotkugelelemente;
    [0033] 3 zeigteinen schematischen Querschnitt eines Trägers durch eine Spalte vonLotkugelelementen;
    [0034] 4 zeigteinen Querschnitt einer Anordnung für ein selektives Bestrahleneiner Klebstoffschicht des Trägers;
    [0035] 5 zeigteinen schematischen Querschnitt einer Anordnung für ein selektivesBeschichten eines Verdrahtungssubstrats mit Kugelkontakten;
    [0036] 6 zeigtein großflächiges Bestrahlendes Trägersfür einTrennen von Trägerund Lotkontaktelementen;
    [0037] 7 zeigteinen schematischen Querschnitt durch ein Halbleiterbauteil miteinem Halbleiterchip in Flip-ChipTechnik, wobei sowohl die Flipchip-Kontakte als auch die Außenkontaktedes Halbleiterbauteils mit Hilfe von erfindungsgemäßen Trägern positioniertsind;
    [0038] 8 zeigteinen schematischen Querschnitt durch ein Halbleiterstapelbauteilmit Stapelkontakten, welche die Verbindung zwischen Unterseite undOberseite des Halbleiterstapelbauteils des Stapels ermöglichen.
    [0039] 1 zeigteine schematische Untersicht auf einen Träger 4 mit Lotkugelelementen 1 gemäß einerersten Ausführungsformder Erfindung. Auf seiner Unterseite weist der Träger 4 eineKlebstoffschicht 5 auf, die bei Bestrahlungseinwirkungbzw. Wärmeeinwirkungeine verminderte Adhäsionfür die aufder Klebstoffschicht 5 angeordneten Lotkugelelemente 1 aufweist.Die Lotkugelelemente 1 sind auf der Klebstoffschicht 5 desTrägers 4 inZeilen 6 und Spalten 7 in einer Schrittweite wsowohl in Richtung der Zeilen 6 als auch in Richtung derSpalten 7 angeordnet. Der Träger 4 ist als Endlosbandausgebildet, wobei der in 1 gezeigteAbschnitt des Endlosbandes passend für ein Substrat aus gewählt wurde, aufdessen Kontaktflächenan vorbestimmten Positionen Lotkugelelementen 1 zu Kugelkontaktenaufgelötetwerden sollen.
    [0040] Einderartiger Träger 4 kanndadurch hergestellt werden, dass zunächst ein Trägermaterial mit der Klebstoffschicht 5 auseinem Duroplast oder Thermoplast versehen wird und die Lotkugelelemente 1 auseiner Pipettenharfe zeilenweise auf der Klebstoffschicht 5 fixiertwerden. Eine derartige Pipettenharfe kann die Lotkugelelemente 1 einerZeile 6 rechtzeitig überdie Kanülender Pipetten zuführen. Esist auch möglich, über eineVakuumpipettenharfe jeweils die Lotkugelelemente 1 einerZeile 6 an den Mundstückender Vakuumpipetten zu halten, bis sie auf der Klebstoffschicht 5 desTrägers 4 fixiertsind.
    [0041] 2 zeigteine schematische Untersicht auf einen Träger 4 mit Lotkugelelementen 1 nach Strukturierungdes Trägers 4,der 1 zu einem Anordnungsmuster 11 der Lotkugelelemente 1.Dieses Anordnungsmuster 11 entspricht einem Kontaktflächenmustereines Substrats, das mit den in 2 gezeigtenLotkugelelementen 1 bestückt werden soll. Dazu können dieLotkugelelemente 1 dieses Anordnungsmusters 11 zunächst miteinem Flussmittel in Kontakt gebracht werden, das beispielsweisedurch einen Stempel oder durch eine Walze auf die Lotkugelelemente 1 aufgetragenwird.
    [0042] Mitden nachfolgenden Figuren wird erläutert, wie ein derartiges Anordnungsmuster 11 herstellbarist und wie anschließenddieses Muster von Lotkugelelementen auf Kontaktflächen einesSubstrats zu Kugelkontakten aufgelötet wird. Die in 2 undden nachfolgenden Figuren gezeigten Bezugszeichen werden nicht mehrerläutert,wenn die Komponenten dieser Bezugszeichen die gleichen Funktionenwie in 1 erfüllen.
    [0043] 3 zeigteinen schematischen Querschnitt eines Trägers 4 durch eineSpalte 7 von Lotkugelelementen 1. Jede mögliche Positionist in einer Schrittweite w bei diesem Träger 4 mit einem Lotkugelelement 1 belegt,so dass die Spalte 7 zunächst vollständig mit Lotkugelelementen 1 besetztist, wobei die Klebstoffschicht 5 dafür sorgt, dass die Lotkugelelemente 1 inihrer Position fixiert sind.
    [0044] 4 zeigteinen Querschnitt einer Anordnung für ein selektives Bestrahleneiner Klebstoffschicht 5 des Trägers 4. In diesemFall erfolgt die Bestrahlung durch eine großflächige UV-Strahlungsquelle diein Pfeilrichtungen A eine Maske 18 einer Anlage zum Bestücken vonSubstraten mit Kugelkontakten bestraht. Diese Maske 18 bestrahltin Pfeilrichtung B nur die Positionen der Lotkugelelemente 1 des Trägers 4,die von dem Träger 4 inPfeilrichtung C entfernt werden sollen. Die übrigen Lotkugelelemente 1 werdendurch die Maske 18 vor einem Bestrahlen mit UV-Licht geschützt. Somitverbleiben nach dem Ende dieses Prozesses die Lotkugelelemente aufder Klebstoffschicht 5, deren Position nicht von den UV-StrahlenA getroffen wurden. Eine derartige Maske 18 kann mit Hilfeder Fotolithographie präzise vorbereitetwerden, so dass ein exaktes Anordnungsmuster von Lotkugelelementen 1 aufdem Träger 4 nachdiesem Schritt zurückbleibt.
    [0045] 5 zeigteinen schematischen Querschnitt eines Anordnung für ein selektivesBeschichten eines Verdrahtungssubstrats 2 mit Kugelkontakten.Dazu wird das Anordnungsmuster 11 aus Lotkugelelementen 1 desTrägers 4 gegenüber demVerdrahtungssubstrat 2 solange ausgerichtet, bis die Lotkugelelemente 1 denKontaktflächen 17 desVerdrahtungssubstrats 2 gegenüberliegen. Dann wird in PfeilrichtungD der Träger 4 mitseinem Anordnungsmuster 11 aus Lotkugelelementen 1 aufdas Verdrahtungssubstrat 2 verbracht und in einem Lötprozess wirdein Auflötender Lotkugelelemente 1 zu Kontaktkugeln auf dem Verdrahtungssubstrat 2 inden Positionen der Kontaktflächen 17 durchgeführt. DerTräger 4 mitseiner Klebstoffschicht 5 ist nun noch auf den Kugelkontaktenvorhanden und muss, wie es 6 zeigt,entfernt werden.
    [0046] 6 zeigtein großflächiges Bestrahlendes Trägers 4 für ein Trennenvon Träger 4 undKugelkontakten 3 des Verdrahtungssubstrats 2.Komponenten mit gleichen Funktionen, wie in den vorhergehenden Figuren,werden mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet und nicht extraerörtert.Das großflächige Bestrahlenbeispielsweise mit einer UV-Quelle wird wieder durch die PfeileA verdeutlicht, wobei diesmal keine Maske erforderlich ist, zumalsämtliche verbliebenebisher noch nicht bestrahlte Positionen der Klebstoffschicht 5 sichnun von den ursprünglichenLotkugelelementen lösensollen.
    [0047] 7 zeigteinen schematischen Querschnitt durch ein Halbleiterbauteil 9 miteinem Halbleiterchip 8 in Flip-Chip Technik, wobei sowohldie Flipchip-Kontakte 12 des Halbleiterchips 8 alsauch die Außenkontakte 14 desHalbleiterbauteils 9 mit Hilfe von erfindungsgemäßen Trägern 4 positioniert wurden.Die Darstellung in 7 ist nicht maßstabsgerecht,zumal die Außenkontakte 14 aufder Unterseite 23 des Verdrahtungssubstrats 2 etwaum eine Größenordnung,größere Außendimensionenaufweisen als die Flipchip-Kontakte 12 auf den Kontaktflächen 17 desHalbleiterchips 8. Der Halbleiterchip 8 ist mitseinen Flipchip-Kontakten 12 von einer Kunststoffmasse 19 indieser Ausführungsformder Erfindung umgeben, die gleichzeitig einen oberen Teil des Gehäuses diesesHalbleiterbauteils 9 bildet.
    [0048] DieUnterseite des Gehäuseswird im wesentlichen von dem Verdrahtungssubstrat 2 gebildet, aufdem nach außendie Außenkontakte 14 gleichförmig verteiltangeordnet sind, währenddie Flipchip-Kontakte 12 sich nach der Position der Kontaktflächen 17 desHalbleiterchips 8 richten. Um dennoch die Flipchip-Kontakte 12 elektrischmit den Außenkontakten 14 zuverbinden, weist das Verdrahtungssubstrat 2 Durchkontakte 20 auf,die durch das Verdrahtungssubstrat 2 erstrecken und über eineVerdrahtungsstruktur 21 mit Außenkontaktflächen 22 auf derUnterseite 23 des Verdrahtungssubstrats 2 verbundensind. Auf diesen Außenkontaktflächen 22 sindmit der oben beschriebenen Technik mit Hilfe eines Trägers dieAußenkontakte 14 angeordnet.
    [0049] 8 zeigteinen schematischen Querschnitt durch ein Halbleiterstapelbauteil 10 mitStapelkontakten 16, welche die Verbindung zwischen derUnterseite 23 und der Oberseite 24 des Halbleiterstapelbauteils 10 ermöglichen.Die Ausführungsformgemäß 8 unterscheidetsich von den vorhergehenden Ausführungsformendadurch, dass drei völligunterschiedliche Lotkugelgrößen für die Herstellungdieses Halbleiterbauteils 10 verarbeitet werden und dementsprechendauch drei unterschiedlich strukturierte Träger mit Lotkugelelementen für die Fertigungdieses Halbleiterbauteils 10 zur Verfügung stehen.
    [0050] Beiden Stapelkontakten 16 kommt es darauf an, dass die gesamteKunststoffmasse 19, die den oberen Teil des Gehäuses desHalbleiterstapelbauteils 10 bildet, von dem Stapelkontakten 16 durchdrungenwird. Dazu sind sie in Randbereichen des Verdrahtungssubstrats 2 rundum den Halbleiterchip 8 angeordnet. Entsprechende Umverdrahtungsleitungen 25 stellensicher, dass die Außenkontakte 14 unddie Stapelkontakte 16 elektrisch miteinander verbundensind. Überdie Durchkontakte 20 sind zusätzlich die Flipchip-Kontakte 12 desHalbleiterchips 8 mit den Außenkontakten 14 verbunden.Somit ist es möglich,eine Vielzahl dieser Halbleiterstapelbauteile 10 übereinanderanzuordnen und überdie Stapelkontakte 16 mit den Außenkontakten 14 desHalbleiterbauteilstapels 10 zu verbinden.
    1 Lotkugelelement 2 Substratoder Verdrahtungssubstrat 3 Kugelkontakt 4 Träger 5 Klebstoffschicht 6 Zeilen 7 Spalten 8 Halbleiterchip 9 Halbleiterbauteil 10 Halbleiterstapelbauteil 11 Anordnungsmuster 12 Flipchip-Kontakt 14 Außenkontakt 16 Stapelkontakt 17 Kontaktfläche 18 Maske 19 Kunststoffmasse 20 Durchkontakt 21 Verdrahtungsstruktur 22 Außenkontaktfläche 23 Unterseitedes Verdrahtungssubstrats 24 Oberseitedes Halbleiterbauteils 25 Umverdrahtungsleitung A Pfeilrichtung B Pfeilrichtung C Pfeilrichtung D Pfeilrichtung w Schrittweite
    权利要求:
    Claims (18)
    [1] Trägermit Lotkugelelementen (1) für ein Bestücken von Substraten (2)mit Kugelkontakten (3), wobei der Träger (4) folgende Merkmaleaufweist: – eineeinseitig aufgebrachte Klebstoffschicht (5), wobei dieKlebstoffschicht (5) einen Thermoplast oder Duroplast aufweist,dessen Adhäsionskraftbei Bestrahlung vermindert ist; – Lotkugelelemente (1),die dichtgepackt in Zeilen (6) und Spalten (7)auf der Klebstoffschicht (5) in vorgegebener minimalzulässiger Schrittweite(w) füreinen Halbleiterchip (8) oder ein Halbleiterbauteil (9)angeordnet sind.
    [2] Trägernach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zu bestückende Substrat(2) ein Halbleiterwafer ist, und der Träger (4) ein Anordnungsmuster(11) fürFlipchip-Kontakte (12) einer Vielzahl von Halbleiterchips(8) des Halbleiterwafers aufweist.
    [3] Trägernach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zu bestückende Substrat(2) ein Halbleiterchip (8) ist, und der Träger (4)ein Anordnungsmuster (11) für Flipchip-Kontakte (12)des Halbleiterchips (8) aufweist.
    [4] Trägernach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zu bestückende Substrat(2) eine Leiterplatte eines Nutzens ist, und der Träger (4)ein Anordnungsmuster (11) für Kugelkontakte (3)einer Vielzahl von Halbleiterbauteilen (9) des Nutzensaufweist.
    [5] Trägernach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zu bestückende Substrat(2) ein Verdrahtungsträgereines Halbleiterbauteils (9) ist, und der Träger (4)ein Anordnungsmuster (11) für Außenkontakte (14) einesHalbleiterbauteils (9) aufweist.
    [6] Trägernach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zu bestückende Substrat(2) eine Zwischenverdrahtungsplatte eines Halbleiterbauteilstapels(10) ist, und der Träger(4) ein Anordnungsmuster (11) für Stapelkontakte(16) eines Halbleiterstapelbauteils (10) aufweist.
    [7] Anlage fürein Bestückenvon Substraten (2) mit Kugelkontakten (3), wobeidie Vorrichtung folgende Merkmale aufweist – einen Träger (4) mit einseitigerKlebstoffschicht (5), wobei die Klebstoffschicht (5)einen Thermoplast oder Duroplast aufweist, dessen Adhäsionskraftbei Bestrahlung vermindert ist; – Lotkugelelemente (1),die dichtgepackt in Zeilen (6) und Spalten (7)auf der Klebstoffschicht (5) in vorgegebener minimalzulässiger Schrittweite(w) füreinen Halbleiterchip (8) oder ein Halbleiterbauteil (9)angeordnet sind; – eineBestrahlungseinrichtung mit einer Strahlungsquelle und Vorrichtungenzum selektiven Bestrahlen des Trägers(4) zur Minderung der Adhäsion der Klebstoffschicht (5)zur Lockerung von Lotkugelelementen (1) an vorgegebenenPositionen; – eineAbnahmeeinrichtung zum Entfernen der gelockerten Lotkugelelemente(1) und Zurücklassungvon Lotkugelelementen (1) in einem Anordnungsmuster (11)für Flipchip-Kontakte(12) oder Kugelkontakte (3); – Bestückungseinrichtungzum Fixieren der in einem vorgegebnen Anordnungsmuster (11)auf dem Träger(4) verbliebenen Lotkugelelemente (1) auf Kontaktflächen (17)des Halbleiterwafers oder Halbleiterchips (8) oder desVerdrahtungsträgersfür Halbleiterbauteile(9); – Abzugseinrichtungzum Abziehen der Träger(4) von den Kugelkontakten (3).
    [8] Anlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dassdie Bestrahlungseinrichtung eine Laserstrahlquelle aufweist undAblenkvorrichtungen zum Scannen des Laserstrahls zum selektivenBestrahlen des Trägers(4) an vorgegebenen Positionen umfasst.
    [9] Anlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dassdie Bestrahlungseinrichtung eine UV-Quelle aufweist und zum selektivenBestrahlen des Trägers(4) mit UV-Strahleneinen Maskenhalter mit Masken (18) für eine UV-Bestrahlung des Trägers (4) an vorgegebenenPositionen aufweist.
    [10] Anlage nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet,dass die Abnahmeeinrichtung zum Entfernen der gelockerten Lotkugelelemente(1) eine Walze oder eine Endlosband aufweist, welche mitklebrigen Oberflächenversehen sind, an denen gelockerte Lotkugelelemente (1)haften bleiben.
    [11] Anlage nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet,dass die Abnahmeeinrichtung zum Entfernen der gelockerten Lotkugelelemente(1) eine Walze oder ein Endlosband aufweist, auf derenOberseiten Abstreifborsten vorgesehen sind.
    [12] Anlage nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet,dass die Bestückungseinrichtungeine Halterung fürzu bestückendeSubstrate (2) und eine Trägerhalterung für den Träger (4)mit einem Anordnungsmuster (11) aus Lotkugelelementen (1),sowie Justagemittel zum Ausrichten der verbliebenen Lotkugelelemente(1) des Trägers(4) in der Trägerhalterungauf Kontaktflächen(17) der zu bestückendenSubstrate (2) der Halterung aufweist.
    [13] Verfahren fürein Bestückenvon Substraten (2) mit Kugelkontakten (3), dasfolgende Verfahrensschritte aufweist: – Herstellen eines Bandes ausTrägermaterialmit einseitiger Klebstoffschicht (5), die einen Thermoplastoder Duroplast aufweist, dessen Adhäsionskraft bei Bestrahlungvermindert ist; – Anordnenvon Lotkugelelementen (1) in Zeilen (6) und Spalten(7) auf der Klebstoffschicht (5) in vorgegebenerminimalzulässigerSchrittweite (w) für einen Halbleiterchip(8) oder fürein Halbleiterbauteil (9); – selektives Bestrahlen desTrägers(4) zur Minderung der Adhäsion der Klebstoffschicht (5)und zur Lockerung von Lotkugelelementen (1) an vorgegebenenPositionen; – Entfernender gelockerten Lotkugelelemente (1) und Zurücklassenvon auf dem Träger(4) fixierten Lotkugelelementen (1) in einem Anordnungsmuster (11)für einenHalbleiterchip (8) oder für ein Halbleiterbauteil (9); – Auflöten derin einem vorgegebenen Anordnungsmuster (11) auf dem Träger (4)verbliebenen Lotkugelelemente (1) auf Kontaktflächen (17)eines Halbleiterwafers oder Halbleiterchips (8) oder Verdrahtungsträgers für Halbleiterbauteile(9); – Abziehendes Trägers(4) von den mit Flipchip-Kontakten (12) oder Kugelkontakten(3) zu bestückenden Substrat(2).
    [14] Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,dass der Träger(4) einseitig mit einer Klebstoffschicht (5) besprüht wird.
    [15] Verfahren nach Anspruch 13 oder Anspruch 14, dadurchgekennzeichnet, dass die Lotkugelelemente (1) zeilenweiseaus parallel nebeneinander angeordneten Spenderdüsen in vorgegebener minimalzulässiger Schrittweite(w) füreinen Halbleiterchip (8) oder ein Halbleiterbauteil (9)auf die Klebstoffschicht (5) aufgeklebt werden.
    [16] Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet,dass ein Laserstrahl zum selektives Bestrahlen des Trägers (4)zur Minderung der Adhäsionder Klebstoffschicht (5) und zur Lockerung von Lotkugelelementen(1) an vorgegebenen Positionen über den Träger (4) geführt wird.
    [17] Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet,dass der Träger(4) selektiv durch eine Maske (18) mit UV-Strahlen zur Minderungder Adhäsionder Klebstoffschicht (5) und zur Lockerung von Lotkugelelementen(1) an vorgegebenen Positionen bestrahlt wird.
    [18] Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnetAnlage, dass der Träger (4)einer großflächigen Bestrahlungausgesetzt, und der Träger(4) von den Kugelkontakten (3) abgezogen wird.
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    同族专利:
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    WO2005115072A2|2005-12-01|
    CN101103656A|2008-01-09|
    DE502005006946D1|2009-05-07|
    US20070052112A1|2007-03-08|
    EP1747706B1|2009-03-25|
    CN101103656B|2014-11-26|
    KR100791662B1|2008-01-04|
    EP1747706A2|2007-01-31|
    JP2007507866A|2007-03-29|
    WO2005115072A3|2006-04-13|
    US7935622B2|2011-05-03|
    KR20060064012A|2006-06-12|
    DE102004025279B4|2011-04-28|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    US5356751A|1992-07-31|1994-10-18|E. I. Du Pont De Nemours & Company|Method and product for particle mounting|
    US6432744B1|1997-11-20|2002-08-13|Texas Instruments Incorporated|Wafer-scale assembly of chip-size packages|
    WO1999040620A1|1998-02-04|1999-08-12|E.I. Du Pont De Nemours And Company|Improved method and apparatus for adhering and centering particles to the tacky areas on a surface containing an array of tacky and non-tacky areas|DE102007032560A1|2007-07-12|2009-01-15|Qimonda Ag|System und Verfahren zum Prüfen elektrischer Kontaktstellen von Halbleiter-Bauelementen|JPH07283521A|1994-04-06|1995-10-27|Fujitsu Ltd|成形ハンダ搭載方法|
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    US20020106832A1|1996-11-26|2002-08-08|Gregory B. Hotchkiss|Method and apparatus for attaching solder members to a substrate|
    US6080650A|1998-02-04|2000-06-27|Texas Instruments Incorporated|Method and apparatus for attaching particles to a substrate|
    US6303407B1|1998-02-04|2001-10-16|Texas Instruments Incorporated|Method for the transfer of flux coated particles to a substrate|
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    US6284568B1|1998-07-31|2001-09-04|Kabushiki Kaisha Toshiba|Method and system for producing semiconductor device|
    US6071801A|1999-02-19|2000-06-06|Texas Instruments Incorporated|Method and apparatus for the attachment of particles to a substrate|
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